梅州日报记者 ：张怡
编辑 ：梁威
审核 ：蔡颜颜
半导体 、中高强、嘉元科技相关负责人表示，公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力 ，
嘉元科技是一家专注于从事研究 、公司持续深化“生产一代 、把握新能源与电子信息发展机遇 ，4.5微米 、充分释放产能优势 。
掌上梅州讯 近日 ，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程 ，是全国首批在科创板挂牌的企业 。高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比 ，嘉元科技已建成六个生产基地，位居国内铜箔企业产能规模前列 。同比增长46.56% 。持续加大研发投入 ，高新技术企业、有效提升产品品质，HVLP（极低轮廓铜箔） 、在技术储备方面 ，复合铜箔 、销售高性能电解铜箔 、公司锂电铜箔产线高效运转，储备一代 、逐步提升高抗拉强度 、超高强、推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 ，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应 ，
锂电铜箔方面 ，甚低轮廓（HVLP）、广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单 ，特高强等全系列产品 。其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，博士后科研工作站等资质荣誉 ，建设 、中高强铜箔出货量占比超60%，4微米产品已实现大批量稳定供货 ，年产能达13万吨以上 ，锂电铜箔产品矩阵丰富 ，3.5微米产品进入小批量供应阶段，制造 、低空经济等新质生产力赛道 ，瞄准AI算力 、研发一代”战略 ，国家知识产权示范企业 、高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展 ，强化与下游客户合作 ，载体铜箔等高端应用产品 。HTE（高温高延伸铜箔） 、其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。
目前 ，取得了高阶RTF（反转铜箔） 、覆盖极薄、PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，深耕铜箔主业 ，特高强铜箔也通过客户的测试通过 ，国家技术创新示范企业 、效率高 ，技术创新与产业贡献的高度认可 。公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速 、低轮廓（VLP）、不断丰富和优化产品结构 ，
在电子电路铜箔方面，是梅州唯一一家上榜的企业 。规划总产能约25万吨 ，接下来，广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，以技术创新提升产品竞争力与市场份额 。3微米产品更率先具备量产实力 。开发契合市场趋势的新产品 ，